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助力“新基建”,星联芯通完成3000万元Pre-A轮融资

2020-05-29   来源: 天虎科技

5月29日,成都星联芯通科技有限公司完成3000万元Pre-A轮融资。本轮融资由深创投领投,川创投、成都高投、成都科服、川发展、嘉兴沣赫和四川璧虹跟投。

 

国家发改委4月20日首次将卫星互联网纳入“新基建”的信息基础设施,星联芯通作为卫星通信领域的开拓者,在技术和产业进行提前布局,抓住了这一历史机遇,本轮融资资金将用于卫星互联网地面终端和芯片、卫星物联网模组研发。

 

星联芯通公司成立于2015年3月,是我国天基物联网产业联盟副理事长单位,定位为卫星通信地面终端和芯片研发制造商,立志成为卫星通信领域的“华为”。

 

 

星联芯通在卫星通信领域拥有10多年的技术积累,参与了多个重大卫星通信系统建设和终端研发,包括神通二号、天通一号卫星通信系统。同时在产业方面进行了广泛布局,和多个行业头部机构建立了卫星通信示范应用合作。

此外,星联芯通承担了卫星物联网星座“行云工程”的地面通信模组研发,2020年5月12日9时16分,在酒泉卫星发射中心用快舟一号甲运载火箭,以“一箭双星”方式,成功将行云二号01星、02星发射升空,星联芯通开发的通信模组将和行云星座协同实现万物互联。

 

 

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