高通创投领投！天府软件园企业阿加犀完成5000万元Pre-A轮融资

近日，天府软件园创业场在孵企业成都阿加犀智能科技有限公司（以下简称“阿加犀”）获得5000万元Pre-A轮融资，本轮融资由高通创投领投，深圳高新投和天使轮资方闻名投资跟投。

本轮融资将用于阿加犀核心技术及旗舰产品的持续研发和创新升级、高质量项目的加速落地量产、人才体系的搭建以及产业生态建设等。

直击行业痛点 解决AIoT时代碎片化及异构化难题

阿加犀是一家在智能物联网(AIoT)领域拥有强大自主研发能力的高科技企业，具有近20年工业智能质检项目落地经验的中科院研究员、博导孙晓刚担任CEO，电子科大博导、国家青年特聘专家顾实担任首席科学家，并汇聚了众多知名高校和一流企业的优秀人才。

阿加犀致力于持续降低AI应用开发技术门槛，构建了智能物联网（AIoT）应用开发和部署平台AidLux，专注解决芯片异构和场景碎片化带来的AI落地难题。助力工业智能、AI教育、机器人、智慧家居等领域企业实现产品快速迭代和智能化升级。

随着AI、5G等技术的飞速发展，AIoT时代已然来临，但AIoT应用落地面临的碎片化和异构化等难题却始终是行业发展难以规避的痛点。

AIoT时代下的碎片化、异构化问题

PC时代大多数用户只需搞定Windows，Mobile时代用户更倾向使用Android，而到了AIoT时代，用户有了RTOS、鸿蒙等更多选择。AidLux在系统层通过一个内核融合Linux、Android等系统，让用户直接获得稳定、原生的多系统使用体验，解决操作系统多样性的难题。

AI应用开发要选择、适配不同芯片、SDK和AI框架。AidLux集成了国际主流AI深度学习框架以及各种科学计算库，方便开发者适配异构芯片不同框架下的模型；同时提供AI开发全流程工具链，模型优化、转换、迁移等多项任务均可轻松完成。此外，通过AidLux可一键获取硬件最优性能，几行代码就能轻松实现AI智能加速。

软件实力强，硬件性能才能发挥更好，解决方案也能更加广泛地落地在各种AIoT场景中。与传统X86方案相比，阿加犀以AidLux为基础提出的方案性能更高、功耗更低。仅需正样本数据集和少量负样本即可精准完成模型训练、验证落地；内置算法可满足80%以上工业检测场景需求，复用率和兼容性高，支持跨行业、跨品类的检测算法快速训练。

阿加犀正在加快步伐成为全球范围内率先将ARM架构工业检测方案以量产规模进行部署的标杆企业。

携手合作伙伴 智创AIoT“芯”未来

从电子商务到移动支付，再到更广泛的AIoT场景，AI应用的使用范围进一步扩大，AI战略也正快步走向全球布局。AidLux作为帮助开发者跨越从底层硬件到AI落地的中间件平台，真正为解决AIoT场景落地难题提供了强大的技术支持。

高通创投风险投资高级总监毛嵩表示：智能物联网业务正在全面增长，市场对于芯片性能提升和AI应用落地的需求日益提升。在这一趋势下，我们看好阿加犀的发展前景，期待它能为高通的产业链上下游合作伙伴提供更加丰富多元的全场景服务，助力构建智能物联产业生态，为AI行业和用户创造更大的价值。

广和通副总裁陈仕江表示：阿加犀是广和通与深圳高新投合作的产业基金首个投资项目，我们非常期待与阿加犀的深度合作。就在本月初，广和通正式发布5G智能模组SC171L，希望赋能智能机器人、视频监控、车载后装、智慧零售终端等多种AIoT场景的设备，这些场景均可成为我们与阿加犀合作的内容。期待一同携手，更好地助力全球5G AIoT产业发展。

闻名投资创始合伙人侯长青表示：阿加犀团队专注于人工智能底层技术和系统性平台的研发，我们看好阿加犀自互联网到物联网再到智联网全系统AI解决能力，团队厚积薄发从底层算力优化到基础软件性能提升以及终端的工业检测、智能机器人、教育等等都有行业级解决方案。我们相信伴随着物联网到智联网时代的深入，阿加犀可以高速成长，成为全球智联网领先科技公司。

未来，阿加犀也将持续解决芯片异构和场景碎片化带来的AI落地难题，为合作伙伴打造更具竞争力和差异化的解决方案，助推产业生态共建，让AI应用轻松落地到更多AIoT场景中！

天虎科技