多家硬科技企业集中签约，电子科大科技园（天府园）驱动发展新质生产力

打造创新和人才高地，电子科大科技园再迎新进展。4月2日，电子科大科技园（天府园）（以下简称天府园）五期B区开园仪式顺利举行。活动现场骏铭佳创（东骏激光）、云黎科技、核心智慧、西藏科玛奇、成美航空、云实信息、澎卓新材料、蜘蛛网等企业集中签约入驻园区，涵盖激光晶体材料、自动化控制、射频滤波器等相关高科技产业，驱动园区新质生产力高质量发展，预计园区新载体全部投产达产后预计年产值超过10亿元，税收超过5000万元。



活动现场，电子科大科技园（天府园）董事长、总经理王萍发表致辞表示，十一年来，天府园始终以赋能企业高质量发展为使命，以“为您想得更多、为您做得更好”为价值观，通过营造一流的环境、引育一流的企业、汇聚一流的人才、转化一流的成果、提供一流的服务，致力于打造一流的电子信息科技园。
 
随后，骏铭佳创（东骏激光）、云黎科技、核心智慧、西藏科玛奇、成美航空、云实信息、澎卓新材料、蜘蛛网等企业集中亮相并进行入园签约。据了解，此次入园企业涵盖晶体材料、自动化控制、射频滤波器等相关高科技产业，驱动新质生产力高质量发展。
 
在入园企业中，特别是核心智慧致力在EDA、核心技术和关键产品等国产化较低或国产化空白的领域不断巩固和突破，从而解决射频芯片“卡脖子”技术。另外，东骏激光生产的系列激光晶体材料已广泛应用于激光测距、精确定位、医疗、打标、切割、焊接、雕刻、生物转基因等行业。以及云实信息专注于遥感应用技术与无人机技术相融合，快速实现遥感数据的采集并实时生成高性能 D O M 影像数据、 D E M 地形数据，实现智能遥感技术面向各行业的无人机综合应用服务。



据了解，天府园占地464亩，目前已投运150000㎡，随着五期B区 97000㎡的正式开园，新载体全部投产达产后预计年产值超过10亿元，税收超过5000万元。
 
在载体建设方面，天府园已经构建了从众创空间、孵化器、加速器、研发、生产、企业总部为一体的梯次培育科技型企业集群。
 
多年来，天府园秉承以客户为中心，以使命愿景为方向，赋能企业高质量发展，已聚集着一群集成电路与芯片、通信系统与物联网、人工智能与大数据、能源电子与装备、光电子与光机电、智能制造与装备等高新技术企业。



五期B区项目4栋建筑主要承载电子信息产业链上企业研发和轻量级生产需求。新载体景观以“鸟语花香、四季有景”为主题，和四期形成合力，共同构建出“鲲鹏腾跃之地”的美好态势。
 
预计园区全面建成投运后，将聚集600余家科技型企业，带动2万科技精英人才就业，每年实现100亿产值、8亿税收，推进产学研结合、推动产业的转型、经济的转型和发展的转型。