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瓴盛科技总部入驻成都双流,明年推出自研人工智能芯片

2019-09-09   来源: 天虎科技

 

成都集成电路朋友圈又有新动态。9月6日,瓴盛科技在公司成都双流总部举办入驻典礼。

 

瓴盛科技CMO、CEO代理成飞表示,此次总部入驻为瓴盛科技的发展翻开了一个新篇章。瓴盛科技投入运营至今已有一年多,在各方的支持下,建立了超过400人的团队,研发人员占比超过80%;高通骁龙系列芯片的代理业务,预计今年前三季度的出货量会超过2018年全年水平;自主研发产品则聚焦于人工智能和移动智能芯片两个方向,计划明年一季度分别推出自研人工智能芯片与移动芯片,并推广商用;与产业链上下游的合作也已紧锣密鼓地展开。相信总部落定后的瓴盛科技,将步入快速发展的新阶段。

 

落户成都半年,瓴盛科技发展迅速

 

据了解,瓴盛科技是一家集成电路产业的新生力量。2017年5月26日,北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、大唐电信、高通(中国)控股有限公司以及北京智路资产管理有限公司在京共同签署协议成立合资公司,注册资本为29.8亿元。2018年5月4日,瓴盛科技获得商务部无条件审批通过。

在今年3月底举办的2019全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会上,成都市政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议,涉及打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的“1+N”产业集群,为成都创造国际一流的新型半导体产业生态圈。同时,瓴盛科技宣布,总部落户成都市。瓴盛科技SoC芯片项目总投资104亿元,该项目于2019年1月被列入全国第二批重大外资项目,股东为建广资产、联芯、高通、智路投资。

 

成飞指出,从宣布落户到现在还不足半年时间,瓴盛科技团队已初具雏形,总部大楼装修完毕,自研芯片即将出炉,公司发展如此迅速,与成都市双流区政府的大力支持,以及成都本地的集成电路人才基础密不可分,他代表瓴盛科技对成都、对双流区政府表示感谢。

双流发力构建电子信息产业生态圈

 

电子信息产业将成为成都首个万亿级产业,要产业高质量发展,需要把握好产业上游的集成电路。双流作为成都电子信息产业重要承载地之一,已形成了以智能终端制造、集成电路、新型显示等领域为重点的新兴电子信息产业集群。

 

成都市双流区委常委、区总工会主席韩超表示,瓴盛科技为双流电子信息生态圈,特别是5G与物联网产业的发展,带了了重大机遇。作为国务院批准的第二批重大外资项目,双流区高度重视,自2018年7月初次接触到现在一年多时间,双流区见证了瓴盛科技的成长,也见证了与建广资本、与高通的有力合作。

韩超透露,今年以来双流区在构建电子信息产业生态圈方面取得了一些成绩,比如和浪潮合作建立了浪潮的西南区域总部及大数据全球研发中心;和华为合作签署了物联网云合作协议,在双流挂牌设立成都华为物联网云创新中心,通过物联网云平台面向区内延伸至西南范围内企业提供芯片、模组、云服务、解决方案支撑等技术服务;和联想合作成立了智慧城市创新中心。此外近年来双流还加紧和清华同方、紫光存储、中国电子科技集团等行业龙头的合作,双流电子信息产业生态圈在最近4到5年的时间里突飞猛进。

 

双流电子信息产业生态圈的快速发展,有着充分的基础设施支持,例如瓴盛科技总部的落址园区,正是双流区电子信息产业生态圈较为集中的落户区域。依托电子信息产业生态圈,,充分发挥产业集聚优势,梳理锻造从苗圃、孵化、加速器、规模化的完整的科技产业的生态链,已建立起园区内产业生态圈,聚集100余家电子信息行业企业。在入驻园区的企业中,电子信息企业占比92%以上,新经济企业占比90%,形成企业、人才聚集的磁场效应。

 

成都人才基础吸引电子信息企业落户

 

令韩超特别高兴的是,瓴盛科技的团队里,有不少四川人,还有很多从成都电子高校毕业的同学。他认为,成都的人才基础,是吸引很多优秀的电子信息企业落户双流的原因之一。

 

致辞的瓴盛科技员工代表,正是一名成都人。他说道,作为一名在成都长大的,在成都上学、生活、工作的老成都,从一环路的林荫街到二环路的玉林,从绕城外的天府软件园到瓴盛大楼落成的双流园区,可以说见证了成都一路向南的发展,但对于从事芯片研发的自己来说,更关注成都芯片产业的发展。感谢园区提供环境优美的园区和温馨舒适的办公环境,感谢瓴盛科技提供平台和机遇,能够把国内外优秀的芯片、算法与软件人才吸引过来,大家携手共同创造一系列成都制造的先进工艺,面向世界全球电子信息产业实现瓴盛愿景。

 

天虎科技  程学怡

 

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